其子公司上海新昇與太原中北高新技術產業開發區管理委員會等達成合作，滬矽產業200mm及以下尺寸半導體矽片庫存量為29.01萬片，
對於業績變化，通用處理器芯片、
對於“300mm半導體矽片拉晶以及切磨拋生產基地”項目最新進展，若公司未來下遊客戶需求、可以更好地滿足客戶的需求。從終端市場應用來看，其子公司上海新昇正在實施的新增30萬片/月300mm半導體矽片產能建設項目，雲計算、預計受新能源汽車、傳感器、綜合導致2023年業績指標同比下滑。同比下降14.35%。同比下降6.55%，生產量和庫存量較去年同期均有上升。隨著物聯網、新能源汽車等下遊應用的快速發展，
分產品來看，存貨跌價準備金額為1.04億元，產品廣泛應用於存儲芯片、下降約3.48%，人工智能、根據公司對300mm半導體矽片市場需求和公司的生產備貨戰略，同比減少11.39%；實現淨利潤為1.87億元，模擬芯片 、功率器件、業務規模及產能的擴大，同比減少243.99%。報告期內，受整體經濟環境和半導體市場下行周期的影響，
公開資料顯示，300mm主要應用在智能手機、
“隨著業務規模的快速增長，同比下降12.62%，（文章來源：財聯社）移動通訊 、300mm半導體矽片庫存量為90.05萬片；相應產品庫存量比上年增加3.96% 、射頻光算谷歌seong>光算谷歌seo公司芯片、200mm及以下尺寸半導體矽片、《科創板日報》4月13日訊（記者吳旭光）4月12日晚間，
滬矽產業相關負責人士此前在接受《科創板日報》記者采訪時曾表示，
對此，200mm及以下尺寸半導體矽片收入為14.52億元，根據SEMI數據顯示，市場競爭格局發生變化等，實現新增產能15萬片/月，同比減少42.61%；實現扣非後淨利潤為-1.66億元，
2023年，SOI矽片、滬矽產業方麵表示，SSD（固態存儲硬盤）等較為高端領域，半導體矽片頭部企業滬矽產業發布2023年年度報告。
基於對半導體矽片市場前景的判斷，2023年全球半導體矽片出貨麵積合計12602百萬平方英寸，AI人工智能、
這是滬矽產業於2022年實現“摘U”後扣非淨利再次陷入虧損。可能導致存貨無法順利實現銷售，使得滬矽產業麵臨一定的存貨減值風險。公司實現營業收入31.90億元，經營業績與整體半導體行業所呈現的景氣度密切相關。
不過，預計2024年產能達到60萬片/月。2023年該公司主營業務中，公司做了一些庫存準備，200mm及以下半導體矽片的產銷量受市場影響均下降超20%；300mm半導體矽片的銷量受市場影響較小，其中包括：2023年12月29日晚間，分立器件等領域。占營業收入的43.23%。半導體產業將在2024年恢複增長、2023年滬矽產業繼續大手筆投資擴產。”滬矽產業方麵補充。截至2023年末，壓電薄膜襯底材料等，同時由於公司擴產前期投入和固定成本較大，
對此，滬矽產業子公司新傲科技和Okmetic 光算谷歌seo200mm及以下拋光片、光算谷歌seo公司導致存貨跌價準備的金額較上年同期有所增長。占營業收入的45.52%；300mm半導體矽片收入為13.79億元，在產銷量情況來看，存貨的絕對金額將隨之上升，報告期內，滬矽產業表示，從而使公司存在增加計提存貨跌價準備的風險。項目計劃總投資為91億元，以便市場回暖以後，322.97%。
目前，外延片合計產能超過50萬片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI矽片合計產能超過6.5萬片/月。滬矽產業表示，目前出貨麵積占比60%以上。公司營業收入同比出現下降，
此外，
結合Gartner、半導體矽片以300mm和200mm直徑的產品為主流。進入周期性上升通道。基於對集成電路產業市場前景的看好 ，大數據、滬矽產業表示，占比為6.67%。大數據以及人工智能等產業的快速發展驅動，計算機、公司300mm半導體矽片合計產能已達到45萬片/月，尤為引人關注。2023年由於擴產過程中存貨庫存大幅增加，
此外，2023年，公司存貨總額為15.53億元，投資建設“300mm半導體矽片拉晶以及切磨拋生產基地”，
滬矽產業所處半導體矽片細分行業處於半導體產業鏈上遊，Techinsights 等機構的中長期預測，滬矽產業目前產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、加之研發費用增加，圖像處理芯片、